Nhà sản xuất máy cắt bán kính góc nhỏ PCD PCB Trung Quốc Winway cung cấp các công cụ cắt chính xác cho các nhà sản xuất PCB đang tìm kiếm giải pháp gia công bán kính vi mô đáng tin cậy. Thân bằng thép hợp kim của nó được tích hợp với miếng đệm kim cương PCD được hàn đồng nhiệt ở nhiệt độ cao, có lưỡi cắt hồ quang vi mô được mài chính xác. Công cụ này làm tròn các cạnh sắc dọc theo đường viền bên ngoài PCB, các khe và lỗ mở, chuyển đổi các cạnh góc vuông thành các vòng cung chữ R mượt mà. Điều này giúp giảm sự tập trung ứng suất, ngăn chặn hiện tượng sứt mẻ cạnh bo mạch và nâng lá đồng cũng như loại bỏ các gờ gia công. So với các dao cắt bán kính nhỏ bằng thép vonfram thông thường, cạnh kim cương PCD mang lại khả năng chống mài mòn cao hơn khi gia công các tấm chứa đầy sợi thủy tinh, kéo dài tuổi thọ dụng cụ và hỗ trợ sản xuất hàng loạt liên tục.
Máy cắt bán kính góc nhỏ PCD PCB là một công cụ tạo hình dạng cán bao gồm nền thép hợp kim và lưỡi cắt hình vòng cung kim cương PCD được hàn đồng nhiệt độ cao. Nó được thiết kế đặc biệt để tạo hình bán kính vi mô của bảng mạch in với giá trị R điển hình là 0,1/0,3/0,5 mm. Lưỡi cắt hồ quang cài sẵn có thể gia công các góc bo tròn tiêu chuẩn trong một đường chuyền, thực hiện quá trình thụ động hóa và mài nhẵn cạnh bo mạch và lỗ mở. Nó thuộc về các công cụ cắt kim cương chuyên dụng cho quá trình tạo hình PCB.
Xoay tốc độ cao:Trục máy công cụ điều khiển dụng cụ quay ở tốc độ cao và lưỡi cắt hình vòng cung PCD tiếp xúc với cạnh góc phải của phôi PCB.
Cho ăn theo đường viền:Lưỡi cắt hồ quang tiến hành đồng đều dọc theo đường viền phôi và loại bỏ vật liệu góc nhọn để tạo thành một cung có bán kính vi mô tiêu chuẩn trong một lần cắt.
Sơ tán chip:Sáo chip xoắn ốc nhanh chóng hút bụi sợi thủy tinh và chip nhựa, giảm nguy cơ trầy xước và bỏng nhiệt đối với lưỡi cắt và bề mặt bảng do ma sát chip gây ra.
Gia công chịu mài mòn:Nhờ cạnh kim cương PCD có độ cứng cực cao, dụng cụ này mòn chậm khi cắt vật liệu chứa đầy sợi thủy tinh, đảm bảo kích thước R ổn định giữa các lô và giảm tần suất thay dao thường xuyên.
| Mục | Thông số kỹ thuật |
| Tên sản phẩm | Máy cắt bán kính góc nhỏ PCD PCB |
| Cắt đường kính ngoài | 9,5mm |
| Tổng chiều dài | 55mm |
| Đường kính thân | 6mm |
| Bán kính tùy chọn | R0.1 / R0.3 / R0.5mm |
| Vật liệu cắt cạnh | Kim cương đa tinh thể PCD |
| Vật liệu nền chân | Thép hợp kim cường độ cao được xử lý nhiệt |
Tấm FR-4 và sợi thủy tinh:Làm tròn cạnh bo mạch, thụ động hóa và mài nhẵn cạnh bo mạch cho bo mạch sợi thủy tinh PCB FR-4, bo mạch có hàm lượng TG cao và bo mạch sợi thủy tinh cao.
PCB đế nhôm và lõi kim loại:Tạo hình góc R trên các cạnh và lỗ hở của PCB gốc nhôm và PCB lõi kim loại.
Ván đồng nhiều lớp và nặng:Làm tròn các góc có đường viền để giúp ngăn ngừa hiện tượng bong lá đồng và sứt mẻ cạnh.
Xử lý khe V-CUT:Xử lý góc chữ R ở cả hai đầu của khe V-CUT để giảm nguy cơ nứt trong quá trình bẻ bo mạch.
Hình thành PCB sản xuất hàng loạt:Các tình huống gia công chính xác đòi hỏi độ đồng nhất góc R cao và gia công liên tục có tuổi thọ cao.
Gia công kim loại rắn:Gia công các chi tiết kim loại đặc dày, thép không gỉ hoặc kim loại rắn có độ cứng cao. (PCD được tối ưu hóa cho chất nền gốc sợi thủy tinh/nhựa; việc cắt kim loại dễ gây ra hiện tượng sứt mẻ.)
Phôi có tạp chất cứng:Các phôi có chứa một lượng lớn các chất lạ hạt thô cứng hoặc tạp chất kim loại lớn, có thể gây ra hiện tượng sứt mẻ nghiêm trọng trên cạnh PCD.
Độ sâu cắt quá mức:Độ sâu một lần vượt quá giới hạn lưỡi cắt cho phép, dẫn đến sứt mẻ cạnh và hư hỏng bề mặt.
Thu gom bụi không đủ:Thiết bị không có hệ thống thu gom bụi, nơi bụi sợi thủy tinh tích tụ sẽ làm tăng tốc độ mài mòn của cạnh và làm trầy xước bề mặt bảng.
Thiết lập gia công không ổn định:Điều kiện làm việc với trục chính bị đảo lớn hoặc đồ đạc bị lỏng; cạnh PCD rất dễ bị sứt mẻ khi rung.
Cắt nhiệt độ cao kéo dài:Cắt khô tải trọng nặng trong thời gian dài dưới nhiệt độ cao, trong đó mối nối hàn PCD có nguy cơ bị bong tróc và nền thép có nguy cơ bị biến dạng nhiệt.
1. Không bắt đầu gia công khi trục chính bị đảo quá mức, ống kẹp bị bẩn hoặc ống kẹp bị mòn; rung động sẽ làm sứt mẻ cạnh kim cương PCD.
2. Cấm va chạm dụng cụ hoặc khởi động trục xoay khi phôi không được kẹp.
3. Phải kích hoạt hệ thống thu gom bụi; Bụi sợi thủy tinh làm mài mòn lưỡi cắt và làm tăng tốc độ mài mòn.
4. Cấm dừng khẩn cấp hoặc thay đổi hướng cấp dữ liệu đột ngột khi quay tốc độ cao.
5. Không bao giờ vượt quá độ sâu cắt tối đa được khuyến nghị; việc cắt một lượt toàn bộ chiều sâu đều bị cấm.
6. Không sử dụng dụng cụ này trong điều kiện mài hoặc phun cát; cạnh PCD phải được bảo vệ khỏi va chạm với vật cứng.
7. Ngăn ngừa rơi vỡ dụng cụ và va đập mạnh. Đầu PCD giòn và có thể bị sứt mẻ khi chịu tác động nhẹ; chuôi thép có thể bị cong sau khi va chạm.
| Hiện tượng bất thường | Nguyên nhân gốc rễ |
| Làm sứt mép ván và kéo sợi thủy tinh | Độ đảo trục chính lớn, tốc độ tiến quá cao, lưỡi cắt cùn, chất độn/tạp chất bên trong bo mạch quá nhiều, khả năng thu gom bụi không đủ. |
| Kích thước bán kính R không ổn định | Độ đồng tâm kém, ống kẹp trượt, phôi không được kẹp, bề mặt dụng cụ bị cong do va đập. |
| Đầu PCD bị sứt mẻ/mất răng | Va chạm dụng cụ, tạp chất cứng bên trong phôi, độ rung nặng, độ sâu cắt một lần quá mức. |
| Khả năng loại bỏ liên kết tiên tiến (tách mảnh PCD) | Nhiệt cắt quá cao, gia công quá tải, mối nối hàn bị hỏng, cắt khô lâu ngày mà không làm mát, biến dạng nhiệt nền kéo theo đường hàn. |
| Bề mặt bảng đen & cạnh đốt nhựa | Tốc độ trục chính không khớp, khả năng thoát phoi kém, bề mặt bảng mạch bị cháy dưới nhiệt độ cao. |
| Tuổi thọ của công cụ thấp hơn nhiều so với mong đợi | Phôi sợi thủy tinh cao, thông số cắt không hợp lý, hiệu quả hút bụi kém, cắt không ổn định do nền bị biến dạng. |
Kho:Lưu trữ riêng lẻ bên trong hộp công cụ chuyên dụng với khả năng bảo vệ tiên tiến. Không xếp chồng hoặc đặt trần để tránh va chạm.
Trước khi vận hành:Kiểm tra bằng mắt các vết khía hoặc vết nứt trên lưỡi cắt; làm sạch bụi ống kẹp; kiểm tra độ đảo trục chính.
Trong quá trình gia công:Giữ cho hệ thống thu gom bụi hoạt động liên tục. Định kỳ kiểm tra mẫu kích thước R và theo dõi độ mòn và biến dạng của lưỡi cắt.
Sau khi gia công:Thổi sạch bụi chip khỏi lưỡi cắt bằng súng hơi áp suất thấp (không để vật cứng làm trầy xước cạnh kim cương); kiểm tra cạnh PCD xem có bị sứt mẻ vi mô không.
Xử lý:Chỉ giữ chuôi, không chạm vào đầu kim cương; tránh bị rơi, có thể làm cong nền thép và làm hỏng dụng cụ.
A1: Chủ yếu là do nhiệt cắt quá cao và tải trọng va đập. Mối nối hàn nhiệt độ cao chịu ứng suất quá mức và mảnh ghép PCD tách ra khỏi nền thép cường độ cao. Biến dạng nhiệt của nền thép cũng làm tăng nguy cơ bong tróc. Giảm độ sâu cắt, tối ưu hóa các thông số và đảm bảo thu gom bụi và tản nhiệt.
Câu trả lời 2: Hầu hết có thể có sự chồng chéo kém của các đường cắt nhiều lớp, đồ đạc lỏng lẻo, cán thép bị cong hoặc lỗi đồng tâm dụng cụ quá mức. Ưu tiên: kiểm tra ống kẹp, độ đảo trục chính và độ thẳng của chuôi.
Đ3: Có. Máy cắt bán kính nhỏ PCD phù hợp với PCB gốc nhôm. Tối ưu hóa các thông số cắt để tránh bám dính chip nhôm và kiểm soát nhiệt cắt để tránh biến dạng nhiệt nền.
Địa chỉ
Tòa nhà 17, Khu công nghiệp Yonglida Tiansheng, Số 50 Đại lộ Gangkou, Quận Vạn Giang, Thành phố Đông Quan, Tỉnh Quảng Đông, Trung Quốc
điện thoại
